Evaluation of Parylene-HT as Dielectric for Application in Advanced Package Substrates

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标题	Evaluation of Parylene-HT as Dielectric for Application in Advanced Package Substrates
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/101953...
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00272 doi
其它	期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Pratik Nimbalkar; Mercy Aguebor; Mohanalingam Kathaperumal; Madhavan Swaminathan; Rao Tummala 出版日期：2023-08-04
求助人	望之蔚然在 2026-04-15 13:38:10 发布自重庆，悬赏 10 积分
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