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标题
Design Space Exploration of Interconnect Materials for Cryogenic Operation: Electrical and Thermal Analyses
低温操作互连材料的设计空间探索：电学和热学分析
相关领域
材料科学 互连 光电子学 焦耳加热 中继器（钟表） 电迁移 热导率 电介质 电阻率和电导率 散射 铜互连 工程物理 电气工程 复合材料 光学 计算机科学 物理 电信 工程类 联轴节（管道）
网址
https://doi.org/10.1109/tcsi.2022.3195636
DOI
10.1109/tcsi.2022.3195636 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Circuits and Systems I Regular Papers
作者：Rakshith Saligram; Suman Datta; Arijit Raychowdhury
出版日期：2022-08-09
求助人
科里斯皮尔 在 2025-12-22 22:44:15 发布自上海，悬赏 10 积分
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