Chapter 13. Sealing of Integrated Circuits and Microblocks

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标题	Chapter 13. Sealing of Integrated Circuits and Microblocks 第十三章。集成电路和微块的密封相关领域电子线路工程类法律工程学电气工程
网址	https://doi.org/10.3103/s1068375524700133
DOI	10.3103/s1068375524700133 doi
其它	期刊：Surface Engineering and Applied Electrochemistry 作者：В. Л. Ланин; V. A. Emel’yanov; I. B. Petuhov 出版日期：2024-06-01
求助人	陈嘉木在 2025-05-21 12:28:57 发布自湖北，悬赏 10 积分
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