Multi-tier die stacking through collective die-to-wafer hybrid bonding

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标题	Multi-tier die stacking through collective die-to-wafer hybrid bonding
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00106
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00106 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Koen Kennes; Ye Lin; Samuel Suhard; Pieter Bex; Dieter H. Cuypers; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	212 在 2026-11-06 12:55:51 发布自湖北，悬赏 10 积分
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