Machine learning in solder joint engineering: a review of microstructure informatics, reliability prediction, and accelerated design

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标题	Machine learning in solder joint engineering: a review of microstructure informatics, reliability prediction, and accelerated design
网址	http://dx.doi.org/10.1108/ssmt-03-2026-0018
DOI	10.1108/ssmt-03-2026-0018 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Muhammad Nubli Zulkifli 出版日期：2026-05-21
求助人	尊敬的驳在 2026-11-04 16:58:47 发布自广西，悬赏 10 积分
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