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Semiconductor Manufacturing Final Test Yield Optimization and Wafer Acceptance Test Parameter Inverse Design Using Multi-Objective Optimization Algorithms
基于多目标优化算法的半导体制造最终测试成品率优化和晶圆验收测试参数逆向设计
相关领域
半导体器件制造 计算机科学 工艺优化 集成电路 数学优化 最优化问题 多目标优化 实验设计 工艺设计 算法 薄脆饼 数学 工程类 工艺工程 统计 过程集成 电气工程 操作系统 环境工程
网址
https://ieeexplore.ieee.org/ielx7/6287639/6514899/09558865.p...
AI链接 ieee.org ieee.org doaj.orgdoi.org
DOI
10.1109/access.2021.3117576 doi
其它 期刊：IEEE Access
作者：Dan Jiang; Weihua Lin; Nagarajan Raghavan
出版日期：2021-01-01
求助人
YML 在 2025-12-30 17:08:21 发布自上海，悬赏 10 积分
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