Microsystems using three-dimensional integration and TSV technologies: Fundamentals and applications

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标题	Microsystems using three-dimensional integration and TSV technologies: Fundamentals and applications 相关领域微系统微电子机械系统薄脆饼中间层通过硅通孔三维集成电路集成电路系统集成成套系统计算机科学纳米技术材料科学电子工程工程类光电子学电信蚀刻（微加工）操作系统炸薯条图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2019.03.009
DOI	10.1016/j.mee.2019.03.009 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Zheyao Wang 出版日期：2019-03-21
求助人	朴素砖家在 2025-11-25 22:41:26 发布自陕西，悬赏 10 积分
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