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 Thermal budget study to simultaneously achieve low-temperature (&lt;400 °C) process and high endurance of ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2 thin films 同时实现铁电Hf0.5Zr 0.5 O2薄膜低温（<400°C）工艺和高耐久性的热收支研究
相关领域
材料科学
铁电性
过程（计算）
光电子学
操作系统
计算机科学
电介质
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| 其它 |
期刊：Applied Physics Letters 作者：Jongmug Kang; Seongbin Park; Hye Ryeon Park; Seungbin Lee; Jin-Hyun Kim; et al 出版日期：2025-03-01 |
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