Investigation on cracked solder ball of BGA component

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标题	Investigation on cracked solder ball of BGA component
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept.2011.6066933
DOI	10.1109/icept.2011.6066933 doi
其它	期刊：2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging 作者：M. Cai; B. Y Wu; D. G Yang; D. J Xie; Y. Tao; et al 出版日期：2011-08-01
求助人	坚强哑铃在 2026-08-10 13:35:33 发布自上海，悬赏 10 积分
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