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标题
UV Cure Enabled Robust STI Oxide Gap Fill Solution for Thermally Limited Flow in Advanced Logic Devices
网址
DOI
10.1149/ma2016-02/27/1835 doi
其它 期刊:ECS Meeting Abstracts
作者:Sanjay C Mehta; Richard Conti; Thamarai Devarajan; Matthew P Wright; Yiping Yao; et al
出版日期:2016-09-01
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