Low-melting metal thermal interface material for high-power package application

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标题	Low-melting metal thermal interface material for high-power package application 相关领域材料科学热导率复合材料散热膏差示扫描量热法熔点铟润湿硅热阻倒装芯片热撒布器基质（水族馆）焊接热的散热片光电子学电气工程热力学图层（电子）工程类地质学物理海洋学胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1007/s40042-023-00881-z
DOI	10.1007/s40042-023-00881-z doi
其它	期刊：Journal of the Korean Physical Society 作者：MiKyeong Choi; Seung‐Boo Jung 出版日期：2023-07-28
求助人	顽石在 2026-06-10 11:18:43 发布自广东，悬赏 10 积分
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