Factors contributing to the corrosion of the aluminum metal on semiconductor devices packaged in plastics

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标题	Factors contributing to the corrosion of the aluminum metal on semiconductor devices packaged in plastics
网址	https://doi.org/10.1016/0026-2714(76)90278-x
DOI	10.1016/0026-2714(76)90278-x doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：R.C. Olberg; J.L. Bozarth 出版日期：1976
求助人	卫川影在 2026-03-06 16:28:41 发布自北京，悬赏 10 积分
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