| 标题 |
  Thermal management of chips by a device prototype using synergistic effects of 3-D heat-conductive network and electrocaloric refrigeration 相关领域
材料科学
导电体
热导率
热传导
偶极子
微电子
制冷
光电子学
数码产品
电热效应
纳米技术
工程物理
电介质
电气工程
机械工程
复合材料
物理
工程类
铁电性
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Nature Communications 作者：Ming‐Ding Li; Xiao‐Quan Shen; Xin Chen; Jia-Ming Gan; Fang Wang; et al 出版日期：2022-10-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Copyright
cdercder
GingerF
DKJ
Jason
无极微光
5_羟色胺
番茄酱酱酱
学术文献互助
落寞灵萱
巩志成
lizishu
羞涩的如豹
OK
张一水
Yini
初景
MchemG
昏睡的蟠桃
gggggone
皖公网安备34019202002308
