Surface Activated Bonding for Hybrid and All-Metal 3D (AM3D) Interconnect

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标题	Surface Activated Bonding for Hybrid and All-Metal 3D (AM3D) Interconnect
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10711924/10711994/107121...
DOI	10.1109/estc60143.2024.10712141 doi
其它	期刊：2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Tadatomo Suga; Kanji Otsuka; Junsha Wang 出版日期：2024-10-16
求助人	yyy 在 2026-05-26 14:44:38 发布自天津，悬赏 10 积分
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