Adhesion-diffusion behavior and interfacial degradation mechanism of copper–aluminum under current-carrying friction conditions

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标题	Adhesion-diffusion behavior and interfacial degradation mechanism of copper–aluminum under current-carrying friction conditions
网址	https://doi.org/10.1088/1361-6463/adcbb5
DOI	10.1088/1361-6463/adcbb5 doi
其它	期刊：Journal of Physics D 作者：Jian Wang; Xing Zexi; Zexiu Zhu; Hongjian Li; Zhiyun Han; et al 出版日期：2025-04-11
求助人	耍酷的含羞草在 2026-10-14 15:16:37 发布自陕西，悬赏 10 积分
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