Tight and Compact MILP Formulation for the Thermal Unit Commitment Problem

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标题	Tight and Compact MILP Formulation for the Thermal Unit Commitment Problem
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tpwrs.2013.2251373
DOI	10.1109/tpwrs.2013.2251373 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Systems 作者：Morales-Espana; Jesus M. Latorre; Andres Ramos 出版日期：2013-11-01
求助人	冷阳在 2026-10-23 21:48:15 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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