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 Design guideline on board-level thermomechanical reliability of 2.5D package 2.5 D封装板级热机械可靠性设计指南
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Shuai Shao; Yuling Niu; Jing Wang; Ruiyang Liu; Seungbae Park; et al 出版日期：2020-06-27 |
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