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 Boosting C-C coupling in CO2 electroreduction via regulating the *OH coverage on copper interface 通过调节铜界面*OH覆盖率促进CO2电还原中的C-C偶联
相关领域
选择性
铜
吸附
联轴节（管道）
催化作用
密度泛函理论
乙烯
电流密度
材料科学
水溶液
化学工程
甲烷
化学
二氧化碳
电化学
无机化学
反应机理
氧化还原
表面能
原位
多相催化
纳米技术
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| 其它 |
期刊：Applied Catalysis B-environmental 作者：Wanfeng Xiong; Jin Wang; Duan‐Hui Si; Ji‐Long Chen; Xiaohan Li; et al 出版日期：2025-10-01 |
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