| 标题 |
 Impacts of different shapes of through-silicon-via core on 3D IC performance 不同形状硅通孔芯对三维IC性能的影响
相关领域
通过硅通孔
串扰
三维集成电路
材料科学
多边形（计算机图形学）
芯（光纤）
回波损耗
硅
电子工程
光电子学
计算机科学
工程类
电气工程
集成电路
电信
复合材料
帧（网络）
天线（收音机）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Abdul Hamid Bin Yousuf; Nahid M. Hossain; Masud H. Chowdhury 出版日期：2017-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
null
无极微光
坚强冰枫
血癌乌鸦
嘻嘻哈哈
8R60d8
Youdge
滴滴答答
牧青
aaaa
Nole
v0id
jjj
DW
极限001
GingerF
lm
七听
kiko
秋风
皖公网安备34019202002308
