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标题
Development of Polyimide Base Photosensitive Permanent Bonding Adhesive for Middle to Low Temperature Hybrid Bonding Processes
用于中低温混合键合工艺的聚酰亚胺基光敏永久键合胶的研制
相关领域
聚酰亚胺 材料科学 胶粘剂 复合材料 电介质 粘接 引线键合 混合材料 产量（工程） 粘结强度 聚合物 阳极连接 光电子学 炸薯条 纳米技术 图层（电子） 计算机科学 电信
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00100
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00100 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Satoshi Yoneda; Kenya Adachi; Daisaku Matsukawa; Takahiro Tanabe; Kaori Kobayashi; et al
出版日期：2022-05-01
求助人
yami 在 2025-12-08 14:18:06 发布，悬赏 10 积分
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