Study on enhancement and mechanism of K2SO4 in CMP slurries for copper film polishing removal effect

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标题	Study on enhancement and mechanism of K2SO4 in CMP slurries for copper film polishing removal effect
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2022.107176
DOI	10.1016/j.mssp.2022.107176 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Nengyuan Zeng; Yuling Liu; Yuanshen Cheng; Chong Luo; Hongdong Zhao 出版日期：2023-01-01
求助人	yesterdayffy 在 2026-08-26 15:08:59 发布自上海，悬赏 10 积分
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