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  Novel Copper Electroless Plating Process on Ceramic Substrate Using Copper Oxide Particles 利用氧化铜颗粒在陶瓷基底上化学镀铜的新工艺
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期刊：Electrochemical and Solid-State Letters 作者：Hiroshi Yanagimoto; Kensuke Akamatsu; Shigehito Deki; Kazuo Gotoh 出版日期：2002-01-01 |
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