| 标题 |
 Stacked two-dimensional semiconductors from a direct bonding–debonding process 相关领域
材料科学
半导体
图层（电子）
光电子学
薄脆饼
过程（计算）
扭转
半导体材料
比例（比率）
半导体器件制造
特征（语言学）
半导体器件
纳米技术
晶片键合
晶圆规模集成
工程物理
制造工艺
平版印刷术
化合物半导体
原子层沉积
制作
晶体管
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Nature electronics 作者：无法获取 出版日期：2025-11-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
GingerF
Nole
LB
Criminology34
OK
Samuel
MchemG
sci_fp
右子
kakao
dynamoo
youth
cnspower
369ninja
启蒙
无极微光
笨笨的元绿
冷静
Copyright
皖公网安备34019202002308
