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 One-dimensional Cu–Ni core–shell composites as liquid epoxy molding compound fillers for enhanced heat dissipation and electromagnetic interference shielding in high-bandwidth memory |
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Minkyu Kang; Minjun Bae; Sungho Cho; Yonghwan Kim; Kanghun Kim; et al 出版日期：2024-12-16 |
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