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标题
Thermal resistance modeling of back-end interconnect and intrinsic FinFETs, and transient simulation of inverters with capacitive loading effects
后端互连和本征FinFET的热阻建模，以及具有容性负载效应的逆变器的瞬态仿真
相关领域
材料科学 物理 拓扑（电路） 电气工程 工程类
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7824662/7838021/07838550...
DOI
10.1109/iedm.2016.7838550 doi
其它 期刊：2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
作者：Jhih-Yang Yan; Sun-Rong Jan; Yu-Jiun Peng; H. H. Lin; W. K. Wan; et al
出版日期：2017-02-08
求助人
李沐唅 在 2025-05-11 15:08:43 发布自贵州，悬赏 10 积分
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