Graded Mxene-Doped Liquid Metal as Adhesion Interface Aiming for Conductivity Enhancement of Hybrid Rigid-Soft Interconnection

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标题	专利、报告等 Graded Mxene-Doped Liquid Metal as Adhesion Interface Aiming for Conductivity Enhancement of Hybrid Rigid-Soft Interconnection
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：出版日期：2023-03-10
求助人	直率的思松在 2026-10-19 19:57:56 发布自山东，悬赏 10 积分
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