Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding

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标题	Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding
网址	https://syndication.highwire.org/content/doi/10.1149/2.02016...
DOI	10.1149/2.0201607jss doi
其它	期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：Ran He; Masahisa Fujino; Akira Yamauchi; Yinghui Wang; Tadatomo Suga 出版日期：2016-06-03
求助人	cdk 在 2026-03-04 14:57:12 发布自美国，悬赏 10 积分
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