| 标题 |
 The effects of increasing filler loading on the contact resistivity of interconnects based on silver–epoxied conductive adhesives and silver metallization pastes 相关领域
材料科学
复合材料
填料（材料）
导电体
胶粘剂
电阻率和电导率
电接点
电气工程
图层（电子）
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Progress in Photovoltaics Research and Applications 作者：M. Ignacia Devoto Acevedo; Rich Wells; Stephan Großer; Karl Wienands; Dominik Rudolph; et al 出版日期：2024-02-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
DW
Enigma_GEB
Nole
秋风
我能私信骂你吗
aajhajkahna
Ziva
七听
xing_xing
学术文献互助
cdercder
alqb
婉宁
拆迁办禁言
OK
JINNA
FSX
mkbk
俊俊
皖公网安备34019202002308
