Investigation of the Interaction Effect Between the Microstructure Evolution and the Thermo-Mechanical Behavior of Cu-Filled Through Silicon Via

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标题	Investigation of the Interaction Effect Between the Microstructure Evolution and the Thermo-Mechanical Behavior of Cu-Filled Through Silicon Via
网址	https://doi.org/10.1109/TDMR.2022.3171801
DOI	10.1109/TDMR.2022.3171801 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：S. B. Liang; C. Wei; C. B. Ke; S. Cao; M. B. Zhou; X. P. Zhang 出版日期：2022
求助人	111 在 2026-06-10 12:30:16 发布自湖北，悬赏 10 积分
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