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 Effect of an ultrasonic field on the nucleation and growth mechanism of electrodeposited Cu thin films on a magnetron sputtered Cu layer 相关领域
材料科学
成核
图层（电子）
溅射沉积
铜
腔磁控管
箔法
薄膜
复合材料
超声波传感器
冶金
薄层
领域（数学）
溅射
机制（生物学）
光电子学
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Yaning Chai; Haijun Hu; Fenfen Huang; Zhi Li; Qiming Liang; et al 出版日期：2026-01-01 |
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