材料科学
成核
图层(电子)
溅射沉积
铜
腔磁控管
箔法
薄膜
复合材料
超声波传感器
冶金
薄层
领域(数学)
溅射
机制(生物学)
光电子学
作者
Yaning Chai,Haijun Hu,Fenfen Huang,Zhi Li,Qiming Liang,Hou Yao,Shuo Tong,Yu Sun,Rui Feng,Xinde Zhu
摘要
Composite copper foil and ultra-thin copper foil are prepared through the synergistic application of magnetron sputtering and electrodeposition techniques.
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