Optimal Design of Pin-Fin Heatsinks for SiC Power Modules Based on Analytical Thermal Modeling and TLBO Algorithm

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标题	Optimal Design of Pin-Fin Heatsinks for SiC Power Modules Based on Analytical Thermal Modeling and TLBO Algorithm 基于解析热模型和TLBO算法的SiC功率模块针翅式散热器优化设计相关领域散热片鳍结温优化设计计算机科学功率密度遗传算法粒子群优化功率（物理）趋同（经济学）热的算法机械工程数学优化工程类数学物理热力学机器学习经济经济增长
网址	https://doi.org/10.1109/itec55900.2023.10187031
DOI	10.1109/itec55900.2023.10187031 doi
其它	期刊：作者：Linke Zhou; Mohamed Mokhtar Hefny; Yuhang Yang; D.Y. Wang; Samantha Jones-Jackson; et al 出版日期：2023-06-21
求助人	johnson7777 在 2024-03-14 15:23:52 发布自上海，悬赏 10 积分
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