Enhancement of peel strength between Cu and polyimide film by introduction of 4,4′-bipyridine monomolecular layer

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标题	Enhancement of peel strength between Cu and polyimide film by introduction of 4,4′-bipyridine monomolecular layer
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfin.2025.106444
DOI	10.1016/j.surfin.2025.106444 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Sungkyu Jang; Yun Ah Kim; Byungkwon Lim; Sung‐Min Cho 出版日期：2025-04-01
求助人	毛日骏在 2026-09-20 16:56:26 发布自江苏，悬赏 10 积分
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