PECVD-Ti/TiN[sub x] Barrier with Multilayered Amorphous Structure and High Thermal Stability for Copper Metallization

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标题	PECVD-Ti/TiN[sub x] Barrier with Multilayered Amorphous Structure and High Thermal Stability for Copper Metallization
网址	https://doi.org/10.1149/1.1537091
DOI	10.1149/1.1537091 doi
其它	期刊：Electrochemical and Solid State Letters 作者：Wen-Fa Wu; Keng‐Liang Ou; Chang‐Pin Chou; Jwo-Lun Hsu 出版日期：2003-01-01
求助人	Yi 在 2026-08-08 20:07:47 发布自上海，悬赏 10 积分
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