A review in thermal management for advanced chip packaging from chip to heat sink

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标题	A review in thermal management for advanced chip packaging from chip to heat sink
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115782
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115782 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Min Soo Kim; Jaehyun Kim; Woosung Park; Joon Sang Kang 出版日期：2025-05-11
求助人	是小天呀在 2026-08-07 21:19:25 发布自江苏，悬赏 10 积分
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