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 Sandwich-Structured Flexible Metal-Based Thermal Interface Material with Metal-Level Thermal Conductivity and Silicone-Level Elasticity Enabling Zero Contact Thermal Resistance 相关领域
材料科学
热导率
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期刊：2026 IEEE 39th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) 作者：Hetong Fang; Guifu Ding; Yongjin Wu 出版日期：2026-03-12 |
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