FOWLP-Enabled 3D Package-Level Heterogeneous Integration with Advanced Heat Spreading Architecture for Next-Generation Mobile Device

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标题	FOWLP-Enabled 3D Package-Level Heterogeneous Integration with Advanced Heat Spreading Architecture for Next-Generation Mobile Device
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00105
DOI	10.1109/ectc51846.2026.00105 doi
其它	期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Kyung Don Mun; Jihwang Kim; Sangjin Baek; Wooyoung Kim; Bong-Soo Kim; et al 出版日期：2026-05-26
求助人	Raymond 在 2026-07-04 14:32:15 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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