| 标题 |
Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors 相关领域
图像传感器
堆积
互连
CMOS芯片
炸薯条
光电二极管
可制造性设计
计算机科学
三维集成电路
嵌入式系统
材料科学
电子工程
工程类
电气工程
光电子学
电信
人工智能
物理
核磁共振
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| DOI |
10.1115/1.4052069
doi
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(2025-6-4)