Investigation of pre-bending substrate design in packaging assembly of an IGBT power module

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标题	Investigation of pre-bending substrate design in packaging assembly of an IGBT power module
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016793171...
DOI	10.1016/j.mee.2013.08.011 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Chang-Chun Lee; Kuo-Shu Kao; Leon Lin; Jing-Yao Chang; Fang-Jun Leu; et al 出版日期：2013-08-24
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