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Voltage waveform tailoring for high aspect ratio plasma etching of SiO2 using Ar/CF4/O2 mixtures: Consequences of ion and electron distributions on etch profiles
网址
https://doi.org/10.1116/6.0002290
DOI
10.1116/6.0002290 doi
其它 期刊：Journal of vacuum science & technology
作者：Florian Krüger; Hyunjae Lee; Sang Ki Nam; Mark J. Kushner
出版日期：2022-12-30
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gooster 在 2026-07-22 16:56:55 发布自上海，悬赏 10 积分
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