The corrosion behavior of Ag alloy wire bond on Al pad in molding compounds of various chlorine contents under biased-HAST

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标题	The corrosion behavior of Ag alloy wire bond on Al pad in molding compounds of various chlorine contents under biased-HAST
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icep.2016.7486877
DOI	10.1109/icep.2016.7486877 doi
其它	期刊：2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Ying-Ta Chiu; Tzu-Hsing Chiang; Ping-Feng Yang; Louie Huang; Chih-Pin Hung; et al 出版日期：2016-04-01
求助人	summer 在 2026-07-30 22:15:22 发布自江西，悬赏 10 积分
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