| 标题 |
 Mass transfer and heterogeneous integration of thin-film III-nitride micro-LEDs via metal-metal bonding 相关领域
材料科学
化学
传质
工作（物理）
过程（计算）
传输（计算）
沉积（地质）
混合（物理）
组分（热力学）
背景（考古学）
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| 网址 | |
| DOI |
10.1117/12.3079422
doi
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| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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