Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP

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标题	Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114600
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114600 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Weiyuan Yu; Binbin Li; Baolei Wu; Fengfeng Wang; Mingkang Wang 出版日期：2022-08-01
求助人	孤星在 2026-07-06 12:58:52 发布自浙江，悬赏 10 积分
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