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标题
A Micromechanical Data-Driven Machine-Learning Approach for Microstructural Characterization of Solder Balls in Electronic Packages Subjected to Thermomechanical Fatigue
热机械疲劳电子封装焊球微观结构表征的微机械数据驱动机器学习方法
相关领域
纳米压痕 材料科学 焊接 微尺度化学 温度循环 微观力学 复合材料 弹性模量 模数 热的 晶界 纳米晶材料 表征（材料科学） 微观结构 冶金 复合数 纳米技术 热力学 数学 物理 数学教育
网址
http://dx.doi.org/10.1007/s11664-023-10402-0
DOI
10.1007/s11664-023-10402-0 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Rakhmat Kurniawan; Biju Theruvil Sayed; Arif Sarı; Jorge Paucar Luna; Ali Kamil Kareem; et al
出版日期：2023-04-20
求助人
无花果 在 2025-12-29 11:55:08 发布自湖南，悬赏 10 积分
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