A Preliminary Investigation of Input Shaping to Reduce the Residual Vibration of a Wafer-Handling Robot

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标题	A Preliminary Investigation of Input Shaping to Reduce the Residual Vibration of a Wafer-Handling Robot 输入整形降低晶圆搬运机器人残余振动的初步研究
网址	http://dx.doi.org/10.1115/MSEC2024-125193
DOI	10.1115/MSEC2024-125193 doi
求助人	闪腰大师在 2025-12-02 15:28:44 发布自山东，悬赏 10 积分
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