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标题
Modelling and analysis of contactless sensor for TSV fault based on resonant inductive coupling
相关领域
高频SS 天线（收音机） 联轴节（管道） 电容耦合 电子工程 感应耦合 电容感应 电压 断层（地质） 电气工程 工程类 微带天线 机械工程 地质学 地震学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115005
DOI
10.1016/j.microrel.2023.115005 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Xingye Liu; YangQuan Chen; Z. Fu; Chenyuan Qu; Yong-He Deng
出版日期：2023-05-09
求助人
zhangxp 在 2026-01-08 17:52:35 发布自河南，悬赏 10 积分
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  • 1天前

    zhangxp zhangxp Lv1 求助人 发起了本次求助

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