Effect of Creep, Fatigue and Random Vibration on the Integrity of Solder Joints in BGA Package

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标题	Effect of Creep, Fatigue and Random Vibration on the Integrity of Solder Joints in BGA Package
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115415
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115415 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Joshua A. Depiver; Sabuj Mallik; Emeka H. Amalu 出版日期：2024
求助人	Colin 在 2026-03-02 16:32:30 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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