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标题
Microstructural evolution during low-temperature TLP bonding of Inconel 600 to copper for high-temperature service applications
相关领域
因科镍合金 铜 材料科学 冶金 服务（商务） 业务 合金 营销
网址
https://doi.org/10.1177/14644207251316787
DOI
10.1177/14644207251316787 doi
其它 期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part L Journal of Materials Design and Applications
作者：Saeid Nahri
出版日期：2025-01-26
求助人
席慕容 在 2026-02-03 08:03:13 发布自山东，悬赏 10 积分
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