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标题
Investigation of cooling capability of ceramic substrates for power electronics applications
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DOI
10.1016/j.applthermaleng.2024.123110 doi
其它 期刊:Applied Thermal Engineering
作者:Jiri Hlina; Jan Reboun; Martin Janda
出版日期:2024-04-04
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愚蠢的牛马 在 2026-01-29 19:29:42 发布自河北,悬赏 10 积分
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