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Investigation of Termination Soft Breakdown Mechanisms in 1700V-SiC MOSFETs Under HTRB with Different Temperatures 不同温度HTRB下1700V-SiC MOSFET终端软击穿机制的研究
相关领域
MOSFET
材料科学
碳化硅
光电子学
电击穿
宽禁带半导体
工程物理
电子工程
电气工程
物理
电压
复合材料
晶体管
工程类
电介质
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期刊: 作者:Wei‐Chieh Hung; Hung-Ming Kuo; Ting‐Chang Chang; Po-Yu Yen; Chun‐Hung Chiang; et al 出版日期:2025-06-01 |
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